在線咨詢
掃一掃,關(guān)注我們
在線咨詢 銷售一部
服務(wù)熱線 400-8855-160
您好,歡迎來到深圳市創(chuàng)寶來科技有限公司

創(chuàng)寶來芯資訊:為了HBM,SK海力士拼了

發(fā)布時間:2024/8/6

SK Hynix在HBM的地位毋庸置疑,但最近三星和美光也來勢洶洶。但韓國巨頭也不輕易讓位。

根據(jù)韓國媒體Money Today 報導表示,SK 海力士與第三方封裝測試廠商(OSAT) 大廠Amkor 進行了硅中介層合作的協(xié)商。預計SK 海力士將向Amkor 一并供應HBM 記憶體和2.5D 封裝用硅中介層,再由Amkor 則負責利用硅中介層完成客戶邏輯芯片與SK 海力士HBM 記憶體的整合。

報導指出,針對這項SK 海力士與Amkor 的合作,SK 海力士官方人士表示,雖然協(xié)商目前仍處于早期階段,但雙方正在進行各種談辦協(xié)商,以提供仲介層來滿足客戶的需求,如此也進一步強化SK 海力士在HBM 方面的優(yōu)勢。

報導表示,硅中介層是性能優(yōu)秀的HBM 記憶體整合仲介材料,被視為2.5D 封裝的核心。目前,全球市場上僅有四家企業(yè),包括臺積電、三星電子、英特爾、聯(lián)電等擁有制造生產(chǎn)硅中介層的能力,而前三家公司也因此成為了專業(yè)先進封裝的領(lǐng)導者。

因為基于上訴的市場狀況,SK 海力士如果能達到硅中介層量產(chǎn)的目標,就代表著其能提供HBM + 硅中介層的解決方案供應,有機會可進一步提升SK 海力士向英偉達等客戶交付HBM 的能力。此外,三星電子計畫透過邏輯代工+ HBM 記憶體+ 先進封裝的全流程一條龍式服務(wù)提供,進一步與SK 海力士爭奪HBM 訂單的情況下,SK 海力士拓展自身產(chǎn)品鏈的做法,未來預計也有助于減少三星電子對HBM 業(yè)務(wù)的沖擊。

臺積電、SK海力士和英偉達組“三角聯(lián)盟”聚焦HBM4

臺積電、SK海力士和英偉達將組成“三角聯(lián)盟”,并在會上宣布一項聯(lián)合計劃,綜合媒體報導,三方的合作內(nèi)容,是會透過高頻寬記憶體HBM4等下一代技術(shù)搶占人工智能市場。

據(jù)媒體wccftech說,在這次的SEMICON,包括:英偉達首席執(zhí)行長黃仁勛、SK 海力士總裁Kim Joo-sun等人都會出席,且將聚焦下一代HBM技術(shù)上的合作,特別是革命性的HBM4記憶體。

報導說,目前不確定SK海力士將如何實施HBM4記憶體,但與臺積電和英偉達合作已經(jīng)相當明朗化。SK海力士與臺積電將合作開發(fā)尖端HBM4記憶體,英偉達則提供產(chǎn)品設(shè)計。

報導說,SK海力士是最早實施“多功能HBM”的公司之一,他們先前透露,計劃將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中,這意味著不需要封裝技術(shù),并且這將被證明具有更高的性能效率。

三星傳以4 納米量產(chǎn)HBM4,對抗SK 海力士、臺積電聯(lián)盟

市場謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)準備以先進4 納米制程量產(chǎn)次世代高頻寬記憶體「HBM4」。

《韓國經(jīng)濟日報》15日引述未具名消息人士報導,三星準備運用4納米制程,量產(chǎn)第六代HBM4的邏輯晶粒(logic die)。邏輯晶粒位于晶粒堆疊的最底層,為HBM的核心元件。

記憶體制造商已能為HBM3E等現(xiàn)有產(chǎn)品制造邏輯晶粒,但第六代模型具備客戶要求的客制化功能,需要額外導入晶圓工序。

4納米是三星主打制程,良率超過70%。三星也運用這項制程生產(chǎn)旗艦AI智能手機「Galaxy S24」的Exynos 2400處理器。

業(yè)界人士指出,「4納米雖比7納米、8納米貴很多,但芯片效能與功耗(power consumption)也優(yōu)秀很多?!埂改壳耙?0納米制程生產(chǎn)HBM3E的三星,計劃用4納米奪得HBM領(lǐng)導地位」。

SK海力士(SK Hynix)4月宣布與臺積電合作。SK海力士4月19日聲明稿表示,依據(jù)雙方臺北敲定的備忘錄,將合作開發(fā)第六代HBM4芯片,2026年量產(chǎn)。


0755-85286200 0755-82552313